3G TD-SCDMA关键技术研发及应用
完成单位:重庆邮电大学

产生时间:1998-2014

支撑项目(平台):移动通信教育部工程研究中心

参与单位:重庆市教育委员会

所属学科:信息与通信工程

主要贡献者:郑建宏、申敏、李小文、李贵勇、王琼、段红光、黄俊伟、彭大芹、陈莉、夏军、林毅、毛翔宇、唐明、王明耀、杨小勇、王茜竹、何云

成就简介:作为最早参与的高校,在3G TD-SCDMA标准、核心技术、芯片、终端产品、测试仪表等方面形成了系统性系列化的3G研发成果,获得国家科技进步二等奖、国家技术发明二等奖、中国高等学校十大科技进展等荣誉。

移动通信产业技术含量高,市场需求大,一直是世界强国竞争的焦点。第三代移动通信TD-SCDMA标准被誉为“我国百年电信史上的重大突破”。    重庆邮电大学从1998年就开始3G TD-SCDMA技术的跟踪和研究,并参与了国际3G技术标准文件的起草,为后来我国提出的第三代移动通信标准被纳入国际三大主流标准之一作出了积极的贡献。经过持续的技术创新积累,重庆邮电大学在TD 标准、终端芯片及终端设备、测试仪表上取得了重大的技术突破,走出了一条高校自主创新的发展之路。- 重邮信科“通芯”芯片产品是在自主创新的专利技术及核心技术上开发出来的,在芯片电路及版图物理实现技术、基带数字信号处理算法及实现技术、协议任务调度控制算法及实现技术等方面取得了创新成果,在先进的多核SoC 芯片架构技术、软硬件协同设计实现技术、系统级省电技术等方面具有独创性,传输与处理速度等指标处于国内领先水平。提供强大的数字信号处理能力,可完成TD 终端数据传输、信令协议和应用软件所有处理工作。在开发的过程中充分考虑了可后向兼容的系统构架,易于后向演进,并通过多重技术验证,具有极高的性能和稳定性。- 在技术完整性上,硬件和软件完全自主开发,易于升级。配合芯片使用的协议栈软件完全自主开发,移植性能好,已在多家芯片平台上使用,在集成度、制造成本方面具有优势。- 研制出4G/3G/2G领域的8款终端核心芯片,以及相应的全套自主设计的物理层软件、协议栈软件、无线模块和手机参考设计基础平台,涵盖2G、3G、4G 等多种模式组合的多模智能终端基带芯片和TD领域的所有标准。已经应用于智能手机、数据卡、物联通模块、无线固话、路测模块、直放站、可视电话等及20余款智能终端产品,并应用于国防通信相关产品的研发。- 自主研发了便携式网络信令分析仪系列仪表、手持式网络测试系列仪表等40余款通信网测试和移动互联网大数据分析分析产品,在全国所有省市和部分海外市场获得规模化商用并为国家相关机关提供决策支持。    形成了完整的TD 终端芯片平台核心技术体系,自主研发的TD-SCDMA 3G IP成功授权给国内外一流公司华为海思、美国博通公司。完成发明专利318项,其中授权104项。出版学术专著5 部,其中有我国第一部3G专著(TD-SCDMA——第三代移 动通信系统标准)。获得2003 年和2011年国家科技进步二等奖、2005年中国高等学校十大科技进展、2008 年国家技术发明二等奖、2010 年中国通信标准化科学技术奖一等奖、 、2006 年和2014年重庆市技术发明一等奖、2010年重庆市科技进步一等奖等荣誉。

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